“5G”五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的英文簡(jiǎn)稱，其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb。該技術(shù)一經(jīng)提出，便引發(fā)信息變革。5G網(wǎng)絡(luò)商用化將引發(fā)車(chē)聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)人機(jī)、云計(jì)算、數(shù)字化等應(yīng)用的發(fā)展。5G不但為全球通信產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新一輪發(fā)展機(jī)遇，也為各項(xiàng)新興信息技術(shù)的崛起創(chuàng)造機(jī)會(huì)。
中國(guó)是全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展最快的國(guó)家，也是全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)規(guī)模最大的國(guó)家。在5G的全球總支出上，中國(guó)占比高達(dá)24%，僅次于美國(guó)的26%。而中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商早就放出豪言：狂砸1.2萬(wàn)億人民幣，誓建全球最大5G網(wǎng)。通向5G的道路上，全球數(shù)十億移動(dòng)設(shè)備將與人工智能、自動(dòng)駕駛、納米技術(shù)等跨界融合，帶來(lái)一場(chǎng)前所未有的創(chuàng)新革命。它將成為一種“通用技術(shù)”，成為世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展新引擎。
5G將帶來(lái)什么？
中國(guó)國(guó)務(wù)院發(fā)文宣布，將于2020年全面啟動(dòng)5G商用，這意味著智能移動(dòng)終端設(shè)備將迎來(lái)新一輪大換血。從2011年富士康在鄭州正式投產(chǎn)，將高端手機(jī)制造業(yè)引進(jìn)河南。如今鄭州已經(jīng)形成集手機(jī)生產(chǎn)、研發(fā)、配套、運(yùn)輸?shù)?，于一體的完整產(chǎn)業(yè)鏈。從一棵“蘋(píng)果樹(shù)”到一片“蘋(píng)果林”，從“蘋(píng)果城”到全球智能終端制造基地雛形的初現(xiàn)。全球七部手機(jī)一部是鄭州造，2017年鄭州移動(dòng)設(shè)備產(chǎn)量達(dá)到3億部。位于鄭州航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)的智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)園，還坐落著45家“非蘋(píng)手機(jī)”生產(chǎn)企業(yè)，如中興、天語(yǔ)、TCL、奇酷360等知名國(guó)產(chǎn)品牌。
5G手機(jī)帶來(lái)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)
手機(jī)中框
手機(jī)中框是支撐和承載核心部件的關(guān)鍵零部件。在強(qiáng)度、結(jié)構(gòu)、散熱性等方面都有諸多要求。不銹鋼中框以 “硬度高、耐劃傷、耐磕碰”成為未來(lái)5G手機(jī)的首選。但是不銹鋼作為一種難加工型材料，其加工復(fù)雜性與時(shí)長(zhǎng)都將會(huì)大大提升。為保證手機(jī)產(chǎn)能，未來(lái)小型的加工中心設(shè)備必有新增長(zhǎng)點(diǎn)。
3C PCB板鉆孔與切割
PCB作為 3C行業(yè)中的重要元件載體和線路連接載體，隨著電子行業(yè)智能化的發(fā)展，PCB對(duì)層數(shù)，體積，電子元器件容納數(shù)量等方面的要求，有更高層次的發(fā)展。激光切割在快速切割同時(shí)保持微米量級(jí)的高精度，且定位快速準(zhǔn)確，效率高,質(zhì)量好。在PCB的切割、分板、鉆孔，HDI板鉆孔，F(xiàn)PC外形切割、鉆孔，F(xiàn)PC覆蓋膜切割等方面廣泛應(yīng)用。在未來(lái)5G智能化制造中有逐漸取代剪切，沖切，銑削等傳統(tǒng)PCB加工方式的趨勢(shì)。
手機(jī)組件焊接、切割、打標(biāo)
激光焊接是一種非接觸式的焊接方式，相比傳統(tǒng)焊接，激光焊接具有速度快、深度大、變形小、焊縫平整、美觀、焊后無(wú)需處理等優(yōu)勢(shì)。在未來(lái)5G手機(jī)的智能化，自動(dòng)化生產(chǎn)中將會(huì)廣泛應(yīng)用于3C產(chǎn)品的攝像頭模組、射頻天線、手機(jī)電池、內(nèi)部結(jié)構(gòu)件、揚(yáng)聲器、手機(jī)框架、電子元件等焊接中。
